国家集成电路产业基金，简称大基金。从成立之初的2014年9月至今，在国内投资了25个芯片项目共计400亿资金，地方政府基金则吸引了上百个集成电路投资落地。中国计划2015-2020年集成电路领域的投资总额能够达到1500亿美元。
在看排名之前，我们来看看大基金的投资策略：
制造领域：聚焦提升制造工艺，布局DRAM和新型存储器；增强MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升等；
设计领域：支持设计骨干企业，重点在CPU和FPGA等高端芯片领域开展投资；
封装测试领域：提升封测产能，支持企业规模扩张和差异化发展；
设备与材料：扩大光刻、蚀刻、离子注入等核心设备应用，推动大硅片、光刻胶等关键核心材料产业化，推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。
以下是大基金目前投资的半导体企业清单。小易收录了制造、设计及设备与材料领域的企业及其营收，以供参考——
IC设计企业
据CSIA统计，2016年在中国境内的10大IC制造公司营收排名为：
在IC设计领域，大基金已投资的半导体企业有：
1）国科微电子
国科微电子每年将销售收入的30%用于研发，长期致力于广播电视、安防监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发，先后推出了NDS高安解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清安防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片，在多个领域填补国内空白、实现替代进口。
代表产品：标清解码芯片直播卫星芯片
2）中兴微电子
2016年中兴微电子销售规模达到56亿，位于国内IC设计公司第三。截至2016年底，共申请IC专利超过3000件（其中PCT国际专利超过800件）。
代表产品：高端路由器芯片组有线网络芯片
3）珠海艾派克微电子
珠海艾派克微电子有限公司是一家集设计、生产、销售为一体的，由国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业，是全球打印机耗材芯片领域最大的全方位方案供应商。
代表产品：兼容耗材芯片
4）紫光集团
紫光展锐根植中国，面向全球市场，已于包括三星、HTC、华为、联想、TCL等1300多家国内外一线品牌公司和方案设计厂商建立了良好的合作关系，2015年紫光展锐芯片出货量达7亿套片，手机基带芯片市场份额稳居世界第三，并跻身全球前十的IC设计企业。
代表产品：手机基带芯片
5）展讯通信有限公司
展讯通信有限公司(“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。
代表产品：手机芯片
6）北京北斗星通导航技术股份有限公司
北京北斗星通导航公司2016年底总资产超50亿元、营业收入超16亿元，其卫星导航芯片、板卡、天线等基础产品在各行业得到广泛应用。
代表产品：多模多频高性能基带芯片
7）国微技术控股有限公司
国微技术是全球付费电视广播接收及中国的移动销售终端（或mPOS）支付系统的领先安全设备供货商。按2014年及2015年上半年销量计，国微技术是中国mPOS机市场份额第二大供货商。
代表产品：视密卡芯片
8）盛科网络
盛科是SDN以及核心芯片、白牌交换机供应商，是目前少数能够提供从高性能以太网设备核心芯片到SDN交换平台全套解决方案，且拥有完整自主知识产权的创新公司。
9）硅谷数模
硅谷数模半导体公司是高性能混合信号半导体产品设计厂商。
代表产品：高速混合讯号IC
10）芯原股份有限公司
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。
代表产品：DSPGPU
IC制造企业
据CSIA统计，2016年中国10大IC制造公司营收排名为：
在IC制造领域，大基金已投资的半导体企业有：
1）中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
2）三安光电
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售，是中国第一家具备规模化生产、研发化合物半导体芯片能力的企业。
3）杭州士兰微
4）长江存储
长江存储业务布局大规模存储器领域，将从3DNANDFlash（三维闪存）切入高端芯片设计与制造。
5）耐威科技
京耐威科技股份有限公司成立于2008年，长期从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力。
6）华力微电子
上海华力微电子有限公司是中国大陆第一条全自动12英寸集成电路Foundry生产线，工艺水平达到55-40-28nm技术等级，月产能达3.5万片。
IC设备领域
1）杭州长川科技有限公司
杭州长川科技公司主要为积体电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，积体电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，主要产品包括测试机和分选机。
2）中微半导体设备有限公司
中微半导体设备有限公司（简称“中微”）是微观加工高端设备公司，为半导体行业及其他高科技领域服务。
3）拓荆科技
拓荆科技是国内唯一能够生产适用于大规模集成电路生产线的PECVD设备供应商，现已形成2-12英寸PECVD设备、12英寸ALD设备、OLED薄膜设备、3DNAND薄膜设备产品系列，广泛应用于集成电路、先进封装TSV、光波导、LED、OLED显示等高端技术领域。
4）七星电子
是国内最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。电子专用设备方面，公司以大型积体电路制造工艺技术为核心，研发生产了积体电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体品质流量控制器(MFC)、TFT设备、真空热处理设备、锂离子电池制造设备等系列产品；高精密电子元器件方面，主要研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波元件、模组电源、混合积体电路等高精密电子元器件系列产品。
5）睿励科学仪器（上海）有限公司
成立于2005年的睿励科学仪器(上海)有限公司是一家致力于开发、生产、销售集成电路工艺检测设备的公司，公司所生产的产品拥有自主知识产权。
IC材料
大基金投资的半导体材料企业有：
1）上海硅产业投资有限公司
上海硅产业投资有限公司注册资本20亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国盛（集团）有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、上海市嘉定工业区开发（集团）有限公司。
2）江苏中能集团
是全球第三大专业多晶硅生产商。
3）安集微电子
4）烟台德邦科技有限公司
烟台德邦科技有限公司已实现产品覆盖汽车、轨道交通、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展。
5）世纪金光半导体有限公司
北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。主要产品为碳化硅(SiC)高纯粉料、碳化硅(SiC)单晶片、磷化铟(InP)单晶片、锑化镓(GaSb)单晶片、碳化硅（SiC-SiC）同质外延片、氮化镓(SiC-GaN)基外延片、石墨烯、碳化硅(SiC)SBD器件、碳化硅(SiC)MOSFET器件、碳化硅(SiC)功率模块、IGBT模块等。
IC封装测试企业
晶圆封装，是整个半导体制程中的最后一道手续，它主要是将切割出来的单颗IC包入封装材质之中。大基金投资的封装测试企业包括：
1）长电科技
2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队。
2）通富微电
通富微电是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
3）华天科技
主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。
4）中芯长电
中芯长电半导体（江阴）有限公司是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路芯片制造企业；中芯国际集成电路制造有限公司，与大陆规模最大的后段封装测试企业。
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