1.封装SOT系列DSOT323SOT363sc706和sot363区别博客主要围绕SC70封装展开,介绍了D部分SOT - 323、SOT - 363,其pin间距0.65mm,body size 2.0mm×1.25mm,易与SOT - 23混淆;还说明了SC70 - 3、- 5、- 6的命名方式,最后给出符合当前标准的典型举例如TI的DCK等。 摘要生成于C知道,由 DeepSeek-R1 满血版支持,前往体验 > https://blog.csdn.net/hcoolabc/article/details/133923385

2.SOT363:TSSOP6恩智浦半导体plastic, surface-mounted package; 6 leads; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm bodyPackage VersionPackage Name贴装端子位置封装风格尺寸終止計數材料 SOT363 TSSOP6 surface mount double TSSOP 2 x 1.25 x 0.95 6 plastic生产代码Reference CodesIssue Date SOT363 SC-88(EIAJ 2006-03-16产品https://www.nxp.com.cn/packages/SOT363

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